德国米铱公司嵌入式传感器封装技术-ECT

  德国米铱公司最新研发出的嵌入式传感器制造技术ECT，彻底改变了传统传感器制造方式。ECT是Embedded Capa Technology嵌入式电容技术的缩写。米铱公司为传感器探头增加了一层特殊基材，该种基材有极强的温度稳定性和耐久度。ECT技术使改变探头的几何尺寸成为可能，米铱公司现在可以制造高度仅4mm的探头。这种极端扁平的探头，我们称作capaNCDT CSH-FL。通过探头上的两个安装孔，该扁平探头可以被轻松便捷地安装。圆柱形的探头则可以通过传统的装卡方式进行安装。
 

  源于ECT探头的无微粒释放特性，其可以满足诸如高真空(UHV)和洁净室内使用的要求。探头采用的特殊双屏蔽电缆，是世界上首次采用的，可用于高真空环境的信号传输电缆。德国米铱公司还曾经将此种探头应用于接近绝对零度，零下270°C的应用中。将探头电缆集成于探头上可以为客户带来两个明显的益处：安装空间显著减小，同时避免采用可插拔插头带来的风险，如意外断开。传感器采用ECT技术后，探头可以实现模块化，使客户新的设计要求可以快速得到反馈。ECT探头是德国米铱公司探头家族的有益补充。其可以兼容米铱公司目前提供的所有电器设备。